MIT法（M.I.T. Tester Method）是FPC耐折度测试常见的方法，通过恒定张力下的往复弯折，量化导体弯曲疲劳寿命。核心判据：导体电阻增加≥10%或断路时的弯折次数。

一、测试原理

将宽度15mm的FPC条状试样垂直夹持，上端施加恒定荷重，下端折叠头以规定角度（常用±135°）和速度（常用175次/分钟）左右往复弯折。同步通入电流监测导体电阻，当电阻骤增或断路时自动停机，记录弯折次数。

二、核心参数

测试仪器：PY-H608型FPC铜箔耐折试验机

仪器厂家：深圳市普云电子有限公司

试样宽度：15mm

折叠角度：±45°、±90°、±135°（常用135°）

折叠速度：45/90/175次/min（标准175）

折叠头半径：R0.38mm（可换0.8/1.2/2.0mm）

荷重：2.5～14.7N（FPC常用4.9N或500gf）

失效判据：电阻增加≥10%或断路

三、操作流程

试样制备：裁切15×110mm条状，沿导体方向取样。

环境预处理：23±2℃、50±5%RH静置24h以上。

装夹对位：试样垂直夹持，弯折区与折叠头圆弧中心对齐，接好电阻监测线。

参数设定：按标准设定角度、速度、荷重、预置次数。

启动测试：自动计数，实时记录电阻变化。

失效记录：记录每个试样失效循环次数，取6个试样平均值。

四、主要参考标准

JIS C 5016：挠性印制线路板试验方法（FPC核心标准）

IPC-TM-650 2.4.3：柔性材料弯曲性测试（判据：电阻+10%）

ASTM D2176：M.I.T.试验仪测定纸和塑料薄膜耐折度

GB/T 2679.5：纸和纸板耐折度测定（MIT耐折度仪法）

GB/T 13557-2017：挠性覆铜箔材料试验方法

SJ/T 11696-2022：柔性印制电路板耐弯折性能测试方法

五、关键影响因素

铜箔类型：压延铜箔（RA）耐折性远优于电解铜箔（ED）。

弯折半径R：R越小，应变越大，耐折次数急剧下降。

导体位置：越靠近中性轴，耐折寿命越长。

荷重与速度：荷重越大、速度越快，疲劳累积越快。

六、总结

MIT法以“机械弯折+电气监测"同步进行，结果直接对应FPC实际电气失效行为。掌握标准参数与失效判据，即可有效评估FPC在折叠屏、可穿戴设备等动态应用中的可靠性。